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逐鹿5G芯片:华为“带队”应战高通 三星等不想

来源:西宁特钢日期:2019-07-30 浏览:

  参考消息网3月18日报导未来5G将使用到智能手机、自动驾驶轿车等各范畴,亚洲芯片制作商正跃跃欲试,预备应战高通的龙头位置。华为、联发科预备在未来几个月争抢更多商场份额,三星、英特尔、苹果也在奋勇赶上,5G芯片的竞赛将反常剧烈。

  据台湾钜亨网3月12日征引《日经亚洲》报导,当时,高通无疑是芯片龙头,小米、LG和中兴通讯纷繁推出了5G智能手机,而高通是这几家仅有的芯片供货商,并且,还在给三星及其他公司供货。

  不过,业界消息人士和分析师表明,跟着新的5G设备推出,参加5G的竞赛者正在添加。

  报导称,估计下一年5G设备数量将急剧增加,亚洲制作商迎来开展关键。依据伯恩斯坦研讨公司数据,包含电话、路由器和热门设备在内的5G设备的数量,将从2019年不到500万台,暴增到2020年的5000万台,多家手机制作商都预备在未来12个月内推出5G手机。

  华为称已获得抢先

  华为天然最受注目。华为顾客事务CEO余承东在2019国际移动通讯大会上指出,华为5G多模终端芯片——巴龙5000,能够用两倍于竞赛对手高通X50的速度下载,并且不只是展现,现已进入到实践使用层面。“咱们不只制作了国际上最快的5G基带芯片,咱们还制作了国际上最快的5G智能手机。”

  伯恩斯坦研讨公司半导体分析师马克·李表明,他信任华为的芯片部门海思科技将成为2019年营收最多的亚洲芯片规划公司。因为华为手机飞快增加,也带起海思在芯片上的开展。

  该分析师预估,海思半导体收入从2014年到2018年增加两倍以上,本年很可能坚持这一气势。

  商场情报咨询研讨所分析师埃迪·韩表明,作为全球最大的电信设备制作商,华为在5G方面的优势在于,它能够首先在自己的基站上测验自己的基带芯片,这节省了时刻,并更好地整合其产品。

  联发科、三星、英特尔:不想落后

  报导指出,联发科估计本年底推出先进的芯片,因而已分配近20%的人力从事与5G相关的技能工作。

  联发科总经理陈冠州表明,方案于本年年底推出的5G芯片,有望在2020年大规模布置在移动设备上。

  三星、英特尔也是值得重视的竞赛者。三星手机有着强壮的商场份额,并自行研制5G基带芯片,英特尔获益于苹果和高通之间的剧烈法律纠纷,正为iPhone供给基带芯片,在本年国际移动通讯大会期间,推出了XMM 8160 5G基带。

  另一方面,为脱节对外部供货商的依靠,传苹果也在隐秘研制5G基带技能。

  面临剧烈的竞赛,高通看起来位置仍然安定。高通资深副总裁杜尔加表明,新一代无线技能原本就会带来竞赛,4G初期也是如此,他们不忧虑对手,只介意继续的立异,并加速5G的研制脚步。

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